معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 2G
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS7 2G یک خمیر حرارتی حرفه‌ای با عملکرد خنک کنندگی پیشرفته است که برای کاربران حرفه‌ای، گیمرها و طراحان سیستم‌های قدرتمند طراحی شده است. این خمیر با رسانایی حرارتی بسیار بالا (6.9 W/m·K)، انتقال سریع گرما از پردازنده (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) به سطح خنک کننده را تضمین کرده و موجب کاهش چشم گیر دما و افزایش پایداری سیستم می‌شود.
رنگ نقره‌ای-خاکستری و بافت نرم خمیر DS7 باعث می‌شود تا به‌صورت یکنواخت روی سطح پخش شود و هیچ حباب هوایی بین سطح تراشه و هیت‌سینک باقی نماند. همچنین، ترکیب غیر رسانا و ایمن آن از بروز هرگونه آسیب الکتریکی یا اتصال کوتاه جلوگیری می‌کند.
thermal paste deepcool DS7 2G با چگالی ویژه 3.55 g/cm³ و محدوده دمای عملیاتی از -20 تا +125 درجه سانتی‌گراد، حتی در شرایط سخت کاری نیز عملکرد پایداری دارد. بسته بندی سرنگی با حجم 2 گرم نیز استفاده دقیق و آسان را ممکن می‌سازد و برای چندین بار کاربرد مناسب است.
مشخصات فنی
ویژگی‌های کلی
-
نوع محصول: خمیر حرارتی (Thermal Paste)
-
برند: DeepCool
-
رنگ خمیر: خاکستری (Gris)
-
حجم خمیر: 2 گرم
عملکرد حرارتی
-
رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): 6.9 W/(m·K)
-
چگالی ویژه (Specific Gravity): 3.55 g/cm³
-
محدوده دمای عملیاتی: -20°C تا +125°C
-
انتقال حرارت بسیار بالا و پایدار
ویژگی‌های ایمنی و فیزیکی
-
فرمول غیر رسانا برای جلوگیری از آسیب الکتریکی
-
مقاوم در برابر حرارت و اکسیداسیون
-
پخش یکنواخت روی سطح پردازنده بدون ایجاد حباب هوا
نقد و بررسی‌ها
پاکسازی فیلترهنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.