خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 1.5G

معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 1.5G

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z3 1.5G یکی از گزینه‌های اقتصادی و درعین‌حال کارآمد برای بهبود انتقال حرارت بین پردازنده و سیستم خنک‌کننده است. این خمیر با ضریب انتقال حرارتی بیش از 3.5W/m·K طراحی شده تا گرما را به‌سرعت از سطح CPU یا GPU به هیت‌سینک منتقل کند و در نتیجه، دمای کلی سیستم کاهش یابد.

به لطف ویسکوزیته 73cps، این خمیر به‌راحتی روی سطح پردازنده پخش می‌شود و حفره‌های میکروسکوپی بین سطوح را پر می‌کند تا تماس حرارتی بهینه ایجاد شود. محدوده‌ی دمای عملیاتی گسترده از منفی 50 تا مثبت 220 درجه سانتی‌گراد، عملکرد پایدار و قابل‌اعتماد Z3 را در انواع شرایط کاری تضمین می‌کند.

همچنین با مقاومت حرارتی کمتر از 0.201°C-in²/W و ترکیب شیمیایی بادوام، خمیر thermal paste deepcool z3 برای استفاده در سیستم‌های خانگی، گیمینگ و حتی کاربردهای صنعتی مناسب است. این محصول با وزن خالص 1.5 گرم عرضه می‌شود و رنگ نقره‌ای خاکستری آن نشانه‌ای از کیفیت بالای مواد رسانای به‌کاررفته است.

⚙️مشخصات فنی خمیر سیلیکون DEEPCOOL Z3

ویژگی‌های کلی

• نوع محصول: خمیر حرارتی (Thermal Paste)

• برند: DeepCool

• رنگ: نقره‌ای خاکستری (Silver Gray)

• وزن خالص: 1.5 گرم

• وزن ناخالص: 6.5 گرم

عملکرد حرارتی

• ضریب انتقال حرارتی (Thermal Conductivity): بیش از 3.5W/m·K

• مقاومت حرارتی (Thermal Impedance): کمتر از 0.201°C-in²/W

• محدوده دمای عملیاتی: از -50°C تا 220°C

• ثابت دی‌الکتریک (Dielectric Constant A): بزرگ‌تر از 5.1

 ویژگی‌های فیزیکی

• ویسکوزیته (Viscosity): 73cps

• رنگ ظاهری: نقره‌ای خاکستری

• ساختار: ترکیب سیلیکونی با رسانایی بالا