معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 3.5G
خمیر سیلیکون دیپ کول مدل DS9 3.5G یک انتخاب حرفه‌ای برای کاربرانی است که به دنبال عملکرد خنک‌کنندگی قوی، پایداری طولانی‌مدت و ایمنی کامل در سیستم‌های خود هستند. این خمیر حرارتی با رسانایی گرمایی 6.5 W/m·K، انتقال سریع حرارت بین پردازنده (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) و سطح خنک‌کننده را تضمین می‌کند، در نتیجه دمای کاری سیستم کاهش یافته و عملکرد کلی آن بهبود می‌یابد.
فرمول غیر رسانای DS9 باعث می‌شود هیچ خطری از بابت اتصال کوتاه یا آسیب الکتریکی وجود نداشته باشد. همچنین با رنگ خاکستری (Gris) و بافت نرم خود، به راحتی روی سطح تراشه پخش شده و حباب‌های هوا را از بین می‌برد تا تماس حرارتی بهینه‌ای برقرار شود.
thermal paste deepcool DS9 3.5G با محدوده دمای کاری از -40 تا +120 درجه سانتی‌گراد، مقاومت بالایی در برابر حرارت و اکسیداسیون دارد و حتی در شرایط کاری شدید و طولانی‌مدت نیز پایداری خود را حفظ می‌کند. بسته‌بندی سرنگی 3.5 گرمی نیز استفاده آسان و دقیق را برای کاربران حرفه‌ای، گیمرها و اورکلاکرها فراهم می‌سازد.
مشخصات فنی
ویژگی‌های کلی
-
نوع محصول: خمیر حرارتی (Thermal Paste)
-
برند: DeepCool
-
رنگ خمیر: خاکستری (Gris)
-
وزن خالص خمیر: 3.5 گرم
-
وزن بسته کامل: 25 گرم
عملکرد حرارتی
-
رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): 6.5 W/(m·K)
-
چگالی ویژه (Specific Gravity): 3.5 g/cm³
-
محدوده دمای عملیاتی: -40°C تا +120°C
-
پایداری بالا در برابر دمای زیاد و کارکرد مداوم
ویژگی‌های ایمنی و فیزیکی
-
غیر رسانا و ایمن برای قطعات الکترونیکی
-
مقاوم در برابر اکسیداسیون و خشک‌شدن
-
پخش آسان و یکنواخت روی سطح تراشه
-
مناسب برای CPU، GPU و چیپ‌ست‌های مادربرد
نقد و بررسی‌ها
پاکسازی فیلترهنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.