خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 3G

معرفی خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 3G

خمیر سیلیکون دیپ کول مدل Z5 3G یکی از محصولات حرفه‌ای و باکیفیت این برند معتبر است که برای انتقال حرارت مؤثر میان پردازنده (CPU/GPU) و سطح خنک‌کننده طراحی شده است. این خمیر با ضریب انتقال حرارتی بیش از 3.5 W/m-K عملکردی قابل اعتماد در خنک‌سازی قطعات ارائه می‌دهد و به کاهش دمای پردازنده حتی در شرایط پردازش‌های سنگین کمک می‌کند.

به لطف ویسکوزیته 76cps، خمیر Z5 به‌راحتی روی سطح پردازنده پخش می‌شود و شکاف‌های میکروسکوپی بین سطوح را پر می‌کند تا بیشترین تماس ممکن با هیت‌سینک برقرار شود. همچنین محدوده‌ی دمای عملیاتی گسترده از منفی 50 تا مثبت 220 درجه سانتی‌گراد، این محصول را به گزینه‌ای مطمئن برای سیستم‌های قدرتمند و اورکلاک‌شده تبدیل کرده است.

رنگ نقره‌ای خاکستری، ترکیب شیمیایی پایدار و مقاومت حرارتی پایین‌تر از 0.159°C-in²/W از دیگر ویژگی‌های thermal paste deepcool z5 هستند که آن را به گزینه‌ای مناسب برای گیمرها، مهندسان و کاربران حرفه‌ای تبدیل می‌کنند. این خمیر با وزن خالص 3 گرم عرضه می‌شود که برای چندین بار استفاده کافی است و دوام بالایی دارد.

مشخصات فنی خمیر سیلیکون DEEPCOOL Z5

ویژگی‌های کلی

• نوع محصول: خمیر حرارتی (Thermal Paste)

• برند: DeepCool

• رنگ: نقره‌ای خاکستری (Silver Gray)

• وزن خالص: 3 گرم

• وزن ناخالص: 7 گرم

 عملکرد حرارتی

• ضریب انتقال حرارتی (Thermal Conductivity): بیش از 3.5 W/m-K

• مقاومت حرارتی (Thermal Impedance): کمتر از 0.159°C-in²/W

• محدوده دمای عملیاتی: از -50°C تا 220°C

• ثابت دی‌الکتریک (Dielectric Constant A): بزرگ‌تر از 6

 ویژگی‌های فیزیکی

• ویسکوزیته (Viscosity): 76cps

• ساختار: ترکیب سیلیکونی با رسانایی بالا

• رنگ ظاهری: نقره‌ای خاکستری